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主要設備

IR650Aリワークシステム

IR650Aリワークシステム

リワーク作業時のハンダ接合部は安定した電気的及び機械的安定度を得るため十分に加熱されている必要があります。
接合部の過熱は加熱不足が原因の”コールドハンダ”と同様に”部品や基板傷害の要因となります。このようにリワークシステムでは均一で完全に温度制御された加熱が重要となってきます。 スルーホールからSMTへと実装技術の変化と共にリワーク装置も進化してきましたが対象となるIC部品もQFPやPLCCからBGA・CSPが主流となってきました。
これに伴いリワーク装置にもこれらICに最適な加熱方式が求められています。現在リワークシステムとして主流のホットエアー方式は当初QFPやSOP等リードが表面に露出しているガルウイングタイプ部品に適した加熱方式として普及してきました。
BGAやCSP等リード(I/O)部が素子底面にある部品の場合これに適した加熱方式を使用する必要があります。これらの部品に最適なのが半導体製造業界で現在主流の中波長IR放射加熱方式です。

IR550A Plus リワークシステム

IR550A Plus

IR550A Plusリワークシステムは従来ホットエアー方式ではむずかしかった均一な加熱、ピーク温度及び安全なプロセスウインドウを保証する鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムです。

ハイブリッドリワークシステム

ハイブリッドリワークシステム

IRヒーターによる赤外線加熱と加熱微弱なホットエアをハイブリッド(融合)することにより、鉛フリー小型部品の取り外し、搭載を安全に行うことが出来ます。 ブロアー方式の局所加熱と、IRヒータ方式の均一加熱を組み合わせ、加熱部分に効率よく熱を加える事が出来ます。またこれらの特徴を生かし、クローズドループ制御によるプロファイル追従制御も可能ですので、指定した温度で部品の交換作業を行うことが出来ます。

X線観察装置 FX-300tRX

FX-300tRX
  1. コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率1000倍
  2. 『X線ステレオ方式』で裏面情報キャンセルが可能
  3. フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない
  4. 斜めからの観察には観察位置を自動追従(カメラ傾斜してもポイントがずれない)
  5. ステレオCT機能で実装基板の上下約3~5mmを100分割し、断層情報の表示が可能

全自動式超低湿ドライボックス
マックドライ MC-801A(他2台所有)

全自動式超低湿ドライボックス

ICパッケージ(半導体)やプリント基板等のMSL部品の吸湿防止
・庫内湿度1%RH(急速除湿型)
・ICパッケージの管理基準:IPC/JEDEC J-STD-033Dに準拠しています
・プリント基板の管理湿度:PC-1601に準拠しています
・静電防止(ESD):IEC 61340-5-1に準拠しています



定温恒温乾燥器 NDO-520
(他、恒温恒湿試験・低温試験器…3台所有)

定温恒温乾燥器 NDO-520

・半導体の乾燥や基板のベーキングなどの加熱処理が可能
・温度変化、湿度変化への耐性を確認する温度サイクル・温湿度サイクル試験が可能



解析用設備

★スペアナ 13.5GHz対応
★SG 2.7GHz対応
★デジタルストレージオシロ 2ch 100MHz 1G Sa/s
★その他、マルチメーター、安定化電源等、各種保有しています

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お問い合わせ

株式会社ビオラ いわき営業所

0246-72-2808

受付時間 平日8:30~17:30