リワーク作業時のハンダ接合部は安定した電気的及び機械的安定度を得るため十分に加熱されている必要があります。
接合部の過熱は加熱不足が原因の”コールドハンダ”と同様に”部品や基板傷害の要因となります。このようにリワークシステムでは均一で完全に温度制御された加熱が重要となってきます。 スルーホールからSMTへと実装技術の変化と共にリワーク装置も進化してきましたが対象となるIC部品もQFPやPLCCからBGA・CSPが主流となってきました。
これに伴いリワーク装置にもこれらICに最適な加熱方式が求められています。現在リワークシステムとして主流のホットエアー方式は当初QFPやSOP等リードが表面に露出しているガルウイングタイプ部品に適した加熱方式として普及してきました。
BGAやCSP等リード(I/O)部が素子底面にある部品の場合これに適した加熱方式を使用する必要があります。これらの部品に最適なのが半導体製造業界で現在主流の中波長IR放射加熱方式です。

IR550A Plusリワークシステムは従来ホットエアー方式ではむずかしかった均一な加熱、ピーク温度及び安全なプロセスウインドウを保証する鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムです。

ERSAダークIRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーターを搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能。
"ダークIRヒーターに微弱熱風を融合したハイブリッドヒーターで、リワークの品質と効率がUP。上部800Wハイブリッドヒーターは、最大60mm角の広範囲均一加熱から、ピンポイント加熱までフレキシブルに対応。下面プリヒーターには2,400W中波長高速IRパネルを搭載し、多層ハイマス基板も短時間で内部までしっかりと加熱。リワーク中の基板のストレスを軽減し、品質と信頼性を確保します。

IRヒーターによる赤外線加熱と加熱微弱なホットエアをハイブリッド（融合）することにより、鉛フリー小型部品の取り外し、搭載を安全に行うことが出来ます。 ブロアー方式の局所加熱と、IRヒータ方式の均一加熱を組み合わせ、加熱部分に効率よく熱を加える事が出来ます。またこれらの特徴を生かし、クローズドループ制御によるプロファイル追従制御も可能ですので、指定した温度で部品の交換作業を行うことが出来ます。