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業務案内
BGA/QFNリワーク
2日でBGA交換可能です。リボール後の再実装も2日で対応。
※1日はベーキング（基板の脱湿）が必要となります。
廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。
短納期対応。基本2日で対応可能
- 0.35～1.0mmピッチBGA 50,000台以上リワーク実績あり。
- アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい。
- QFN・モジュール部品・コネクタ類の交換もお任せ下さい。
- 交換が困難な部品でも対応いたしますのでご相談下さい。
- X線観察装置にて半田付け状態を解析いたします。
作業事例
- アンダーフィル付BGAのリワーク作業例
- ①作業前
- ②アンダーフィル除去
- ③クリーニング
- BGAプローブアダプタ実装
- Enpirion（エンピリオン）リワーク
※Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵した
システムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。
- 適用時の模式図
- LPDDR4メモリ近傍に部品が配置されている場合、 スペンサースペンサー(別売)を併用することにより、 LPDDR4プロープアダプタを用いた波形観測が可能になります。
- 製品の写真
- LPDDR4(x32)BGAプローブ基盤
基本フロー
こんな時にご相談下さい
- 不良解析のため交換したい。
- 良品と相互交換して解析したい。
- デバイスの納期が間に合わない為、後から実装したい。
- 半田ボールが接合していない事が原因で動作エラーが起きてしまう。
- そんな時にBGAリワーク/リボール、QFNリワークサービスをご検討下さい。
- IR放射加熱方式によるスポット且つムラのない加熱によって高品質をご提供します。
- LGA、2000ピン以上のBGAもお任せ下さい。
