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業務案内
基板改造サービス
基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、手付け実装（チップサイズ0402～）等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。
- *BGA・モジュール・QFN部品の取り外し・搭載
- *BGAリボール・再実装・移植作業
- *アンダーフィル塗布済みBGA・部品交換、再塗布作業
- *POP（2層）ICの実装・プリスタック・リワーク・リボール
- *DDR交換、インターポーザ、2段実装、3段実装
- *BGA下からのジャンパー配線作業
- *ディスクリート部品・コネクタ交換作業
- *QFP・QFN・その他各種部品再生、リユース
改造例
- BGAジャンパー配線
BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。実装後は、X線検査にて品質を保証します。
- BGA配線変更
BGAを取り外して、
ご指定のパッドに配線を接続します。 
- QFNジャンパー配線作業
- ジャンパー配線を36本引出し後、
BGAをリボール再実装 
- QFP/SOPジャンパー配線作業
こんな時にご相談下さい
- 基板試作実装後に回路変更が必要になる場面など、当サービスをご利用下さい。
- 熟練の手付け半田スタッフが短納期でご要望にお応えします。
- BGA下のパターンをカット、別パットを接続したい場合などは一旦BGAを取外して改造を施し、BGAを搭載いたします。
