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業務案内

部品再生

「半導体不足対策」「生産中止部品救済」各種部品を基板から取外し再利用可能な状態にします。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品、ご相談下さい。
取外し後に残る半田も綺麗に除去いたします。
ご要望の際は真空パックにてお戻しいたします。


  • 表面実装(SMD)部品
  • 表面実装(SMD)部品
  • 各種コネクタ
    表面実装(SMD)部品
  • 各種コネクタ 表面実装(SMD)部品
  • 各種コネクタ
    挿入実装(DIP)部品
  • 各種コネクタ 挿入実装(DIP)部品
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お問い合わせ

株式会社ビオラ いわき営業所

0246-72-2808

受付時間 平日8:30~17:30