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業務案内
部品再生
「半導体不足対策」「生産中止部品救済」各種部品を基板から取外し再利用可能な状態にします。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品、ご相談下さい。
取外し後に残る半田も綺麗に除去いたします。
ご要望の際は真空パックにてお戻しいたします。
- 表面実装（SMD）部品
- 各種コネクタ
表面実装（SMD）部品
- 各種コネクタ
挿入実装（DIP）部品
「半導体不足対策」「生産中止部品救済」各種部品を基板から取外し再利用可能な状態にします。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品、ご相談下さい。
取外し後に残る半田も綺麗に除去いたします。
ご要望の際は真空パックにてお戻しいたします。
