BGAリワーク・リボール
BGAリワーク
bga
  • ●0.4~0.8mmピッチBGA30,000台以上リワーク実績あり。
  • ●アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい。
  • ●コネクタ類の交換もお任せ下さい。
  • ●交換が困難な部品でも対応いたしますのでご相談下さい。
  • ●X線観察装置にて半田付け状態を解析いたします。
  • ●お気軽にお問合せ下さい。

世界最薄の携帯電話基盤に、最大ICを乗せかえる技術力!!
廃棄基盤救済へのお手伝いをいたします。



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